FH｜3.0W，双声道，AB/D类双模式，音频功率放大器附加耳机模式

器件描述

FH是一款带AB类/D类工作模式切换功能、模拟3D环绕立体声功能、3W双声道音频功放。另外，当耳机插头接入插孔时，音频功率放大器便以单端工作模式驱动立体声耳机。通过一个控制管脚使芯片在AB类或者D类工作模式之间切换，以匹配不同的应用环境。即使工作在D类模式FH采用先进的技术，在全带宽范围内极大地降低了EMI干扰，最大限度地减少对其他部件的影响。为简化音频系统的设计，FH的桥式联接扬声器放大模式及单端立体耳机放大模式都在同一芯片上实现。

FH无需滤波器的PWM调制结构及反馈电阻内置方式减少了外部元件、PCB面积和系统成本。FH内置过流保护、过热保护及欠压保护功能，有效地保护芯片在异常工作状况下不被损坏。并且利用扩频技术充分优化全新电路设计，高达90%的效率更加适合于手机及其他便携式音频产品。

FH提供QFN3*3-16L封装，额定的工作温度范围为-40℃至85℃。

应用电路

电气特性

●AB类/D类工作模式切换功能

●模拟3D环绕立体声功能

●3.0W输出功率

●0.1%THD(1W输出功率、5V电源)

●优异的全带宽EMI抑制能力

●优异的“上电，掉电”噪声抑制

●高达90%以上的效率(D类工作模式)

●高PSRR：-80dB(Hz)

●工作电压范围：3.0V~5.5V

●过流保护、过热保护、欠压保护

●立体声耳机放大模式

●封装形式：QFN3*3-16L

应用领域

●移动PC

●台式电脑

●低压音响系统

引脚功能

引脚描述

典型效率

FH应用注意事项

1.D类音频功放EMI干扰来源

D类音频功放的EMI干扰主要来源于两个地方。一个是电源线上电流的跳动；另外一个是输出端脉冲信

号的边沿。EMI主要通过PCB的走线、通孔和扬声器的连线向外辐射，干扰其他的部件。

2.FH超低EMI

便携音频设备电池的寿命和音频功放的效率直接相关。D类音频功放的效率对于延长电池的使用时间

是无容置疑。但是对有收音模块的设备来讲，传统D类音频功放的EMI干扰直接限制了D类功放的使用，令许多设计工程师困扰。FH采用先进的EMI增强技术，非常有效降低了EMI干扰。

3.FH应用设计参考

要充分发挥D类功放的性能。应用时从以下几个方面可以最大限度降低D类音频功放的EMI干扰：

1.功放输出到喇叭的走线，连线尽量短，尽量宽，而且输出布线，连线尽可能远离敏感信号线和电路。

2.功放电源脚的去耦电容尽可能靠近芯片引脚。电源线，地线最好采用星形接法。

3.由于空间限制等原因EMI干扰较严重时在输出端加磁珠和电容可以有效抑制EMI干扰。使用时磁珠和电容尽可能靠近芯片引脚。以下是FH加了磁珠之后的应用设计参考电路：