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盘点未来2年,有望大翻倍的4只半导体黑马

发布时间:2022/9/15 20:11:26   
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一、东山精密

它的总市值:亿

苏州东山精密制造股份有限公司成立于年,由苏州市东山钣金有限责任公司整体变更设立。本公司作为国内较早进入精密制造服务行业的企业,主要面向包括通讯设备、新能源、精密机床制造等行业的客户提供包括精密钣金件、精密铸件和组配产品及技术服务,其中精密钣金件是公司的主导产品。它是我国最大的专业从事精密钣金结构件工艺设计、制造服务企业,在相关领域处于阶段前排。

它究竟靠什么坐稳前排地位?现在还有空间可以期待吗?它背后究竟有什么奥秘?

它是PCB软硬板龙头,年全球PCB排名第5、内资排名第1,有望持续受益于5G及IDC景气周期、国产手机客户销量提升以及自身稼动率提升带来的盈利改善,它在软板加硬板业务进一步理顺,中长期成长逻辑逐步确认。软板方面,看好5G换机浪潮带来的新一轮高景气度周期,同时它有望凭借其竞争力进一步拿下更多核心大价值量软板料号,对应iPhone中ASP持续提升,同时作为内资供货的软板企业,公司相比日韩供应商更具成本等优势,份额有望继续提升。此外公司软板产品已覆盖可穿戴、车载等新兴应用领域,进一步打开增量空间。综合来看,我们可以知道它是PCB软硬板大哥,其中硬板稳固发展,软板高速走强,随着5G的发展,它将迎来爆发式较大的机遇,同时它的软件对比国际同类企业更加具备竞争优势,这也为它后续业绩的增长打开了大门,最后还在最新的VR、新兴汽车方面有所布局,那么属于有基本盘,有探索方向的稳步发展,那么它自然能够巩固自身地位,让自己逐步实现价值的回归。

二、南大光电

它的总市值:亿

它成立于年,坐落于苏州工业园区,是一家专业从事先进电子材料—高纯金属有机化合物MO源的研发、生产和销售的高新技术企业,公司对关键技术拥有完全自主知识产权,它是目前国内唯一MO源大规模产业化生产的企业,也是第一只国产ArF光刻胶生产商。

它为什么被称为被低估的黑马?它究竟有什么潜在核心能让其翻倍?它背后有什么奥秘?

这就要谈到它的“两个一”,它是目前国内唯一MO源大规模产业化生产的企业,什么是MO源?MO源是高纯金属有机化合物,MO源行业研发和生产工艺技术、品牌准入、人才壁垒较高,在全球范国内,能达到量产出货水平的公司屈指可数,它是发展光电子产业的支撑性材料之一,是生产高亮度,超高亮度发光材料及大规模集成电路的必备原料,它还是第一只国产ArF光刻胶生产商。光刻胶是芯片制造的精髓,成本约占芯片总成本的35%,耗时约占整个芯片总耗时的50%。半导体制作过程中,光刻胶是必不可少的核心原料。那么从综合来看,MO源具备较高的行业壁垒,光刻胶又是制作半导体的核心原料,它俩都是属于高精尖的科技产品有较高的附加值,那么同时具备它们的南大,自然有着强而有力的支撑,只要底子硬,那么一时艰难都不是问题,因为科技转化是需要时间的,一旦转化完毕就是大爆发,这类似苹果以及华为的相关产品一样的。

三、亚光科技

它的总市值:亿

亚光科技集团股份有限公司系由原太阳鸟游艇股份有限公司在收购成都亚光电子股份有限公司基础上改名而来,公司主要从事军用半导体元器件与微波电路及组件的研发、设计、生产、销售与服务。公司产品主要有微波混合集成电路模块及组件、半导体器件及复合材料、金属材料及多混材料的游艇、商务艇、特种船,它还是国内领先的军工电子、微波雷达、智能船艇系统解决方案提供商。

它具备翻倍空间吗?背后究竟有什么奥秘?机会点能持续吗?

它在科技领域涉及到集成电路模块及组件、半导体器件及复合材料,在军工领域有涉及到军工电子以及智能船艇系统,其实它同时具备科技属性与军工属性,它作为国内最大的微波半导体器件、微波电路军工企业之一,处于行业第一梯队,技术水平领先,它微波领域产品型谱齐全,是目前国内上市公司中体量最大的军用射频芯片及元器件研制企业。用户覆盖广泛,营收体量、盈利规模显著高于其余公司,是国内稀缺的平台型老牌科技军工企业。按照目前我们汇总的公开披露的由国家队建设的星座计划,按照未来三年预计发射颗,平均每年约多颗,按照公司当前的配套金额估测,新增卫星配套业务的订单很大,有望再造一个成都亚光。它现有产能已严重不足,目前正在逐步进行扩产,它自研芯片技术突破外销大幅提升,综合来看,那就是它在科技与军工双领域都有发展,同时我们意识到这两个领域在它身上并不是独立的,而是互补融合的,那么随着市场对集成电路,半导体芯片升级迭代的需求增加,同时随着国际局势的发展,军工相关产业也在快速提升,它自然有望乘着东风走出修复,这些都是有利于巩固或提升它地位的。

四、捷捷微电

它的总市值:亿

江苏捷捷微电子股份有限公司创建于年,是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业,它具备一流的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络,是国内电力半导体器件领域中,晶闸管器件及芯片方片化IDM整合元件制造商,即覆盖了整个芯片产业链,集芯片设计,制造和封装测试一体的半导体厂商。

它的机会点究竟在哪里?它背后究竟有什么奥秘?它能有惊人的表现吗?

它目前业务以IDM为主,Fabless+封测为辅,其中MOSFET芯片全部为外流片而封测自供加部分外包。目前MOSFET营收占总营收21.10%,且未来占比会不断提升。由于MOSFET大多采用8英寸及以下尺寸晶圆制备,在当前8寸晶圆产能尤其紧张的背景下,公司已与2家以上晶圆厂及多家封测厂密切合作,通过签订战略协定绑定产能,充分释放MOSFET业务成长动能,它紧紧抓住功率半导体器件进口替代契机和产品结构升级与客户需求增长,随着行业高景气和新产品继续放量年公司业绩将继续增长,同时产品结构和客户结构改善增强竞争壁垒,中高端产品占比有望快速提升公司继续积极投入研发,公司已经建立丰富产品矩阵,综合来看,就是它主体的IDM业务发展得很好,且未来有更多的机会,其次为保障有效供应,它已经做好了相关准备通过签订战略协定绑定产能,这是自身因素,同时它又抓到国产替代下的机会,与产业升级的机会进一步发展,最后通过结构化的改善增强了竞争壁垒,发展条理很清楚明白,这可以有效巩固它自身地位,促进后续的成长。

以上就是这4只半导体黑马股,大家还有什么补充可以在下方留言讨论。

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