△当地时间8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。

本已充满动荡的世界经济，又被美国进行了一次“破坏者行动”。

当地时间9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。此前3月份，美国提出由美国、日本、韩国和中国台湾组成所谓“芯片四方联盟”，并在不断推进。

尽管白宫将法案的制订目的描述为降低成本、创造就业、加强供应链，以及推动半导体制造回流，但综合了前后背景来看，美国阻碍中国芯片发展的企图昭然若揭，尤其是在法案中设置“中国护栏”条款，迫使半导体巨头在中美产业政策中选边站队。

究竟应如何看待芯片法案的后续影响，以及中国应采取何种对策，复旦大学美国研究中心教授蔡翠红在接受《中国报道》记者采访时表示，作为数字时代的底层支撑，芯片半导体越来越具有战略性质，应客观认识到全球半导体产业存在调整动力。在此基础上，了解芯片法案的制订动机，以及美国和全球芯片产业的发展现状，才能客观看待其效果和影响，进而有效应对。

“科技封锁”故技重施

在全球化时代，产供链的形成系基于市场规律和企业自主选择。

蔡翠红向记者指出，若忽略技术细节，芯片和半导体、集成电路基本可视为同一概念。经过数十年发展，全球半导体企业已形成默契配合：有企业专事代工，如中国台湾的台积电；有企业拥有完整设计和生产能力，如美国的英特尔、德州仪器；也有独立的设计公司，如美国的高通、博通，台湾地区的联发科。

具体到美国，“本土发明，离岸制造”是半导体产业的典型特征——国内保留高附加值的设计环节，生产制造业务外包到国外。这一模式下，美国在全球半导体制造能力中的份额从年的37%跌至年的12%左右。同一时期，其他主要地区在该领域的份额均超过美国：中国台湾占22%、韩国占21%、中国大陆和日本各占15%，即整个东亚地区占到了73%。

△半导体产业链上，中国大陆集成电路封测产业较为发达，涌现出长电科技、华天科技、通富微电等代表性企业。

“美国发明了半导体，是时候把它带回家了。”当地时间7月25日，拜登就美国半导体制造召开视频会议时，特意提到上述部分数据，以强调美国面临的严峻形势。

芯片法案最终于两周后由拜登签署，全文页，列举了多个针对美国半导体产业的扶持办法。其中最受

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